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鈣鈦礦切割設(shè)備
產(chǎn)品描述
鈣鈦礦切割設(shè)備
本設(shè)備針對鈣鈦礦薄膜電池材料快速切割而開發(fā)，采用雙波長皮秒激光新工藝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)鈣鈦礦功能膜系的劃刻與切割，完成電池薄膜的阻斷，為后續(xù)沉積工藝做好層間狀態(tài)的準(zhǔn)備工作，并完成P1\P2\P3的鍍膜劃線工藝，線寬要求為50μm。經(jīng)客戶驗證設(shè)備精度與功能效果達(dá)標(biāo)，線寬可達(dá)≤44.5微米。
設(shè)備參數(shù)
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晶圓切割設(shè)備
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2022-04-30 19:42:59
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