水導激光切割設備

本設備針對砷化鎵晶圓和高精度和的金屬切割應用，進行水導激光切割設備的開發(fā)，采用光纖+固態(tài)綠光激光器和水導切割頭進行配合，實現激光微射流加工方式。

水導激光微細加工技術具有以下優(yōu)點：

(1)由于水射流冷卻，熱影響區(qū)小、熱殘余應力小、微裂紋少。

(2)由于沖刷作用而產生很少的由于熔融產物堆積形成的毛刺，降低了加工表面的表面粗糙度。

(3)因為能量束呈圓柱狀，所以不用考率對焦且加工距離長，可在工件材料中引導激光或將激光引導至工件的下方，可切割復雜表面材料和多層材料，切縫無錐度。

(4)加工生成的產物大多隨水束流入回收裝置，對環(huán)境污染很小。

(5)改善了加工區(qū)域的激光能量分布，水束截面內能量呈均勻分布而不是高斯分布。

(6)水射流作用區(qū)域很小，相對氣體輔助激光切割，對工件作用力很小。

(7) 具有優(yōu)異的切割加工性能，基本對任何材料都能進行切割加工

水導切割頭已設計完成，目前外發(fā)加工，完成加工后，進行組裝并測試驗證水柱的穩(wěn)定性和水系統(tǒng)開發(fā)，水柱完成驗證后將進行光和水的耦合技術并進行切割的性能，完成上述一系列驗證后，將真正投入整機設備的開發(fā)